30/03: Las nanosoldaduras podrían unir dispositivos moleculares
Se ha desarrollado una técnica de soldadura a nanoescala produciendo chispas de reacciones químicas exotérmicas en el interior de “nanoporos”.
Según los investigadores, esta técnica se podría usar fundamentalmente para soldar componentes a nanoescala y también podría ser de utilidad en experimentos químicos a escala nanoscópica.
Enrollando una lámina de aluminio de un micrómetro de grosor con agujeros nanoscópicos y rellenando estos agujeros con óxido de hierro, los investigadores producen una reacción “termita” muy exotérmica.
Los investigadores creen que estas reacciones termita a nanoescala se podrían utilizar quizá para soldar entre sí máquinas moleculares. Sin embargo, consideran que el verdadero valor de la técnica podría tener un campo de actuación mucho más amplio. Los agujeros rellenados con óxido de hierro se podrían emplear como nanorecipientes para otras sustancias químicas, permitiendo a los químicos un control más preciso de las reacciones químicas.
Fuente: newscientist.com
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