Microchips flexibles para sensores mas inteligentes

Unos nuevos microchips flexibles podrían dar lugar a sensores más inteligentes

El centro de investigación de semiconductores belga IMEC ha desarrollado un modo de poner circuitos integrados en materiales flexibles y elásticos sin perjudicar la funcionalidad del microchip. La técnica podría conducir a implantes biomédicos o dispositivos electrónicos integrados en la ropa más sofisticados.

Los dispositivos electrónicos flexibles por lo general consisten en circuitos formados por componentes individuales incrustadas en un material elástico y conectados entre sí por interconexiones elásticas. Este enfoque puede crear circuitos básicos capaces, por ejemplo, de simples funciones de detección.

Jan Vanfleteren, un ingeniero eléctrico del Centro Interuniversitario de Microelectrónica de la Universidad de Gante, en Bélgica, ha desarrollado un nuevo enfoque. Se trata de “hacer más fino” un microchip de los que hay a la venta de 725 micrómetros hasta tan sólo 30 micrómetros utilizando un proceso convencional de molienda. Según Vanfleteren, el proceso no afecta al rendimiento del microchip.

Los chips se procesan en la propia oblea de la que se cortan, se insertan dentro de un sustrato fino y, a continuación, se conectan a otros componentes insertados dentro del plástico por medio de una interconexión de cobre elástica.

Vanfleteren presentó un prototipo de microcontrolador flexible a la Electronics and System Integration Technology Conference, en Amsterdam el mes pasado. El prototipo se puede estirar más allá del 50% de su longitud (un 20% es suficiente para un dispositivo biomédico) y se puede flexionar de 10.000 a 100.000 veces antes de romperse. Incluso se puede lavar a máquina, señala Vanfleteren, por lo que es adecuado para la ropa.
Vanfleteren afirma que los implantes médicos flexibles que contienen estos circuitos podrían, por ejemplo, realizar un seguimiento y responder a los cambios fisiológicos en lugar de tener que enviar los datos a una unidad de computación externa. Fuente: Technology Review


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