Seminario de IMAPS: Beyond Solder

IMAPS (International Microelectronics And Packaging Society) en el Reino Unido ha hecho públicos los detalles del programa de su próximo Seminario Técnico “Beyond Solder” (más allá de la soldadura), que se celebrará en el Laboratorio Nacional de Física, en Londres, el 30 de junio de 2010.

Con su tema de la interconexión de procesos, tecnología y materiales, el evento ha atraído a representantes destacados de empresas e instituciones como IeMRC, Henkel, TWI, Kulicke & Soffa, Panda Europa, NPL y Irisys.

El seminario de un día se compone de siete presentaciones técnicas: “Joining & Packaging Technology for High Temperature Electronics” (tecnologías de unión y envoltorio para dispositivos electrónicos a alta temperatura), “Ultrasonically Bonded Copper Interconnects” (interconexiones de cobre unidas por ultrasonidos), “Press-fit Connections For High Reliability & Automotive Applications” (conexiones Press-fit para aplicaciones automotrices y de gran fiabilidad), “End-Of-Life Options For Electronic Interconnects” (opciones al final de la vida útil de las interconexiones electrónicas), ” Innovative Adhesive Technologies”(tecnologías adhesivas innovadoras), “Bonding With Nanotechnology” (uniones con nanotecnología) y una presentación del leMRC, que trata sobre los beneficios, los retos y las oportunidades de las conexiones sin soldaduras (“The Benefits, Challenges & Opportunities For Solder-free Connections”).

El evento está abierto a todo el mundo, incluidos los que no sean miembros del IMAPS-Reino Unido; sin embargo, debido al enorme interés que ha despertado el evento, las plazas disponibles se cubrirán por orden de llegada. Se pueden consultar más detalles visitando el sitio web de IMAPS-Reino Unido www.imaps.org.uk o enviando un correo electrónico al coordinador del evento: events@imaps.org.uk

Fuente: EMSNow