Servicio de fundición para la fotónica del silicio

La Universidad de Washington pone en marcha un servicio de fundición para la fotónica del silicio

Basándose en la experiencia de los nuevos miembros del profesorado y el apoyo de la industria, la Universidad de Washington está poniendo en marcha un nuevo servicio de fundición para que los investigadores desarrollen de chipsets fotónicos de silicio.

La idea tras OpSIS –“optoelectronic systems integration in silicon” (integración de sistemas optoelectrónicos de silicio)– es ayudar a los ingenieros e investigadores que trabajan en diferentes proyectos a compartir el coste de fabricación de los sistemas a escala de chip.

Está basado en un servicio de creación de prototipos llamado MOSIS que comenzó a funcionar en la Universidad de California del Sur en 1981 y ha sido ampliamente utilizado por estudiantes, empresas y laboratorios gubernamentales que trabajan con microprocesadores.

A la cabeza de la iniciativa se encuentra el investigador en nanotecnología Michael Hochberg, profesor ayudante de ingeniería eléctrica y director del Instituto para la integración fotónica de la Universidad de Washington.

Fuente: Seattle Times