{"version":"1.0","provider_name":"Avances Tecnol\u00f3gicos","provider_url":"https:\/\/www.euroresidentes.com\/tecnologia\/avances-tecnologicos","author_name":"Euroresidentes","author_url":"https:\/\/www.euroresidentes.com\/tecnologia\/avances-tecnologicos\/author\/euroresidentes\/","title":"Acuerdo entre las grandes empresas tecnol\u00f3gicos para desarrollar chips diminutos - Avances Tecnol\u00f3gicos","type":"rich","width":600,"height":338,"html":"<blockquote class=\"wp-embedded-content\" data-secret=\"Fbcveb4zQ3\"><a href=\"https:\/\/www.euroresidentes.com\/tecnologia\/avances-tecnologicos\/acuerdo-entre-las-grandes-empresas\/\">Acuerdo entre las grandes empresas tecnol\u00f3gicos para desarrollar chips diminutos<\/a><\/blockquote><iframe sandbox=\"allow-scripts\" security=\"restricted\" src=\"https:\/\/www.euroresidentes.com\/tecnologia\/avances-tecnologicos\/acuerdo-entre-las-grandes-empresas\/embed\/#?secret=Fbcveb4zQ3\" width=\"600\" height=\"338\" title=\"\u00abAcuerdo entre las grandes empresas tecnol\u00f3gicos para desarrollar chips diminutos\u00bb \u2014 Avances Tecnol\u00f3gicos\" data-secret=\"Fbcveb4zQ3\" frameborder=\"0\" marginwidth=\"0\" marginheight=\"0\" scrolling=\"no\" class=\"wp-embedded-content\"><\/iframe><script type=\"text\/javascript\">\n\/* <![CDATA[ *\/\n\/*! This file is auto-generated *\/\n!function(d,l){\"use strict\";l.querySelector&&d.addEventListener&&\"undefined\"!=typeof URL&&(d.wp=d.wp||{},d.wp.receiveEmbedMessage||(d.wp.receiveEmbedMessage=function(e){var t=e.data;if((t||t.secret||t.message||t.value)&&!\/[^a-zA-Z0-9]\/.test(t.secret)){for(var s,r,n,a=l.querySelectorAll('iframe[data-secret=\"'+t.secret+'\"]'),o=l.querySelectorAll('blockquote[data-secret=\"'+t.secret+'\"]'),c=new RegExp(\"^https?:$\",\"i\"),i=0;i<o.length;i++)o[i].style.display=\"none\";for(i=0;i<a.length;i++)s=a[i],e.source===s.contentWindow&&(s.removeAttribute(\"style\"),\"height\"===t.message?(1e3<(r=parseInt(t.value,10))?r=1e3:~~r<200&&(r=200),s.height=r):\"link\"===t.message&&(r=new URL(s.getAttribute(\"src\")),n=new URL(t.value),c.test(n.protocol))&&n.host===r.host&&l.activeElement===s&&(d.top.location.href=t.value))}},d.addEventListener(\"message\",d.wp.receiveEmbedMessage,!1),l.addEventListener(\"DOMContentLoaded\",function(){for(var e,t,s=l.querySelectorAll(\"iframe.wp-embedded-content\"),r=0;r<s.length;r++)(t=(e=s[r]).getAttribute(\"data-secret\"))||(t=Math.random().toString(36).substring(2,12),e.src+=\"#?secret=\"+t,e.setAttribute(\"data-secret\",t)),e.contentWindow.postMessage({message:\"ready\",secret:t},\"*\")},!1)))}(window,document);\n\/* ]]> *\/\n<\/script>\n","description":"Esta semana la BBC ha informado sobre la intenci\u00f3n de siete de los principales fabricantes de chips del mundo de colaborar en el desarrollo de chips que contienen transistores con elementos de apenas 32 milmillon\u00e9simas partes de un metro de ancho. IBM, Toshiba, AMD, Samsung, Chartered, Infineon y Freescale han formado esta alianza para reducir los costes de desarrollo. Las siete compa\u00f1\u00edas han acordado trabajar conjuntamente hasta finales del 2010 en el dise\u00f1o, desarrollo y producci\u00f3n de chips de circuitos diminutos. Intel, el principal proveedor de chips del mundo en el sector de la inform\u00e1tica, no forma parte de la"}